LED无封装芯片受宠，市场份额将持续上涨

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随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新2015年全球蓝宝石与LED芯片市场报告显示，LED芯片市场对外销售产值从2013年的36.77亿美金，成长18%。来到2014年43.49亿美金，其中中国芯片厂商的市占率则是从2013年的27%，成长至2014年的36%。

LEDinside 研究副理吴盈洁表示，受惠于照明市场需求，2014年芯片厂商营收都大幅上涨。晶电由于技术优势与出海口稳定，仍为市场上第一；三安光电在过去两年 MOCVD机台产能陆续开出后并搭上中国LED照明市场的低价化趋势，营收大幅提升来到5.65亿美金。至于中国厂商如德豪润达与同方光电因产能有所提升，2014年芯片营收分别为1.61亿美金与1.45亿美金，进入前10名。

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟透露，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片尺寸更小，设计更加灵活，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高;第三，无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显。基于无封装芯片的优势，立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，表示 2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，近两三年更会大行其道。陈总告诉记者，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，相比原来的COB封装，其安全性和可靠性更高，承受力是原来的数十倍，他们甚至做过用汽车碾压做过实验，FCOM（无封装芯片）在被碾压过后仍可正常发光。此外，封装芯片无需通过蓝宝石散热，直接采用焊盘横截面导电，使得同等规格芯片的能够承受的电流量更大，加之使用的薄膜荧光粉技术，光色一致性也较好。

吴盈洁进一步指出，2015年LED终端市场需求虽疲弱，中国与台湾LED芯片厂商仍积极在中国政策补助终止前扩增产能，新增的产能将在今年下半年释出，对目前供需已失衡的LED产业来说无疑是雪上加霜。然而由于价格竞争激烈，同时也将加速淘汰不具竞争优势的二线厂商，就产业长期发展而言，未尝不是一件好事。

在无封装技芯片热度不断发酵的同时，其神秘面纱也逐渐被揭开，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，有人观望，有人探索，也有人已经行动，并对此前景表示相当看好，那么，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”？无封装芯片概念虽被行业热炒，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，并未真正落地应用。中山立体光电作为无封装芯片应用领域的先驱探索者，已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，并且成本不足进口设备的1/10。我们还了解到，早在去年9月立体光电就与三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，并取得良好的成果。三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。唐总认为无缝装芯片的诞生，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，实现了产业链的整合，产业链的缩短，从长远看会降低整个流通成本，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将彻底被解放。而大范围的应用之后，成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。

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