LED行业铝基板的“苦与乐”

     目前，国内铝基电路板存在的问题有：

    1.铝基板耐压指标的困惑。包括击穿电压和电弧效应的混淆；整灯耐压和铝基板耐压的矛盾；电路设计和结构设计对耐压的影响。

    2.导热率测试方法及测试结果的统一困惑。例如激光闪烁测试法；5470测试法；介质层的导热率与铝基板成品导热率。

    3.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准；国家标准；国际标准等。

    4.山寨次品的搅局。偷工减料，以次充好，偷梁换柱。

    现在的行业情况是：从设计规范、加工工艺到验收标准，没有统一的版本，基本上是各说各话，甚至达到你只要买我就卖，你只要卖我就买的地步，根本不谈什么品质可靠性。一时间市场上产品价格乱象丛生，导致产品也是鱼目混珠。光源、电源、铝基板是构成整灯的三大核心部件，铝基板的乱象，最终也影响了成品LED灯具市场。

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