5月25日，欧司朗公司(OSRAMAG)与无锡新区管委会签订合同，确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于2013年下半年建成投产，主营业务为LED芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间工厂则继续生产LED芯片。

LED产品的需求量正急剧上升，欧司朗看到了这一趋势并决定在中国无锡建新一间工厂，进一步扩大雷根斯堡和槟城两间芯片工厂的产能。此举将加大欧司朗进入中国这个世界最大单一照明市场的力度。新工厂全面投产后，员工数量最多可达到1600名。

无锡新建的这间后端工厂靠近上海，其主要职能是将雷根斯堡和槟城两间前端工厂生产的LED芯片安装到外壳中。此外，这间新组装工厂有助扩大槟城工厂的产能，能为中国市场内的关键领域提供所需要的普通照明、汽车照明和工业照明产品。无锡工厂所增加的后端LED产能，将有助于欧司朗把握中国市场快速增长的大好机遇，并为德国和马来西亚两间工厂提供支持。

LED元 件、激光二极管等光电半导体将在未来几年内迎来强劲增长，世界平均增长率有望达到5%左右；而同期增长最快的地区将会是中国，其平均增长率高达10%。而 这增长势头会延伸到元件之外。有研究机构调查显示，快速增长的亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右，预计到2020年将增至 45%。仅中国市场目前就已超过80亿欧元，预计到2020年将至少翻番。

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