制备钨-铜基复合粉末的方法和使用该复合粉末的散热片用烧结合金
制备钨-铜基复合粉末的方法和使用该复合粉末的散热片用烧结合金
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申 请 (专利) 号: |
02142785.2 |
申 请 日: |
2002.09.19 |
名 称: |
制备钨-铜基复合粉末的方法和使用该复合粉末的散热片用烧结合金 |
公 开 (公告) 号: |
CN1428218 |
公开(公告)日: |
2003.07.09 |
主 分 类 号: |
B22F9/00 |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
B22F9/00;B22F9/20;B22F1/00 |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
2001.12.27 KR 85933/2001 |
申请(专利权)人: |
韩国机械研究院;纳米技术有限公司 |
地 址: |
韩国大田 |
发 明 (设计)人: |
金柄淇;洪性贤;禹镛元 |
国 际 申 请: |
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国 际 公 布: |
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进入国家日期: |
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专利 代理 机构: |
永新专利商标代理有限公司 |
代 理 人: |
陈建全 |
本发明涉及一种制备W-Cu基复合粉末的方法,包含:首先通过溶解作为水溶性钨盐的偏钨酸铵[(NH4)6(H2W12O40)·4H2O]和硝酸铜或醋酸铜在水中成所需的组成,随后进行喷雾干燥和烧结而制得复合氧化物粉末;然后通过单独地煅烧含钨的盐例如仲钨酸铵[(NH4)10(H10W12O46)]而制得钨氧化物粉末;通过将20~75重量%的复合氧化物粉末和80~25重量%的钨氧化物粉末混合成所需组成,随后进行球磨,从而制成超细钨-铜基复合氧化物粉末;和在650~1050℃的温度下还原超细钨-铜基复合氧化物粉末。如果将复合粉末模塑成一定尺寸和然后在1110~1450℃的温度下烧结,由此可得到具有优越热导率和电导率的W-Cu基烧结合金。 |
1、一种制备钨—铜基复合粉末的方法,其包含下列步骤: (a)通过将水溶性钨盐和含铜的盐溶解在水中形成所需的组成,然后喷雾干燥和煅烧而制得复合氧化物粉末; (b)通过另外单独地煅烧含钨的盐而制得钨氧化物粉末; (c)通过将20~75重量%的复合氧化物粉末和80~25重量%的钨氧化物粉末混合成目标组成,然后进行球磨而制得超细的钨—铜基复合氧化物粉末;和 (d)还原所述超细钨—铜基复合氧化物粉末。 |
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